海洋之神·hy590

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刚才谈到了热，，，为什么要监测温度呢？现实上我们这个？榛方诎咦畲嗳醯氖悄？榈募舷，，，这个键合线由于什么而脆弱呢？

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是由于温度反复颠簸。做？榈亩贾这些资料是分歧的，，，它反复热的膨胀率是不一样的。我们就要对它的键合线进行监控，，，这是被动方式，，，刚才讲的是自动热治理的方式。被动方式存在几种故障，，，一种是绑定线脱落了，，，还有引线断裂了，，，我们通过什么机理获取呢？这个步骤底子道理就是采集电阻和电压等温度敏感系数，，，左边这个是半桥的？，，，是IGBT的模型，，，我们引用到碳化硅上也一样。只是它的压降和其他的参数有些分歧，，，道理是一样的。我们把它寄生参数都获取了，，，我们在两侧检测它的电压。我们能够看到绑定线的处所脱落一个点，，，电压会高一点，，，每一个温度下曲线是不一样的，，，最后我们能够监测电压的变动，，，获取绑定线脱落的几个点数，，，而后就知晓它败坏的水平，，，评估它是否该维修了。第二个步骤，，，检测焊锡层，，，此刻碳化硅有的是用银烧结的方式，，，IGBT此刻盛行的工艺伎俩来说的。

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这上面是它的模型，，，下面是测试工具，，，做1300个循环，，，健康的了局能够看到后面是齐全的，，，败坏约莫一半的情况下是这样的，，，焊锡老化是可见的。中央的过程做1300个循环，，，中央有些焊锡发热点比其他处所多一些，，，这种方式就是我们已经确定有一些问题的时辰做的离线的方式，，，我们已经把？榇右桓鱿低嘲吣贸隼戳。

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上面处置伎俩都是监测，，，为相识决这些问题，，，我们对整个？榻屑际跫苛┤ゼ嗖馑。

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这些技术伎俩蕴含加装智能传感器，，，还有借助于壮大算力的MCU，，，我们选取FPGA做的，，，也可能有人会质疑，，，你用英飞凌的芯片去算能够吗？也能够。我们做一些自动的热治理之后剩下的就是把门极驱动做一些处置，，，对环境成分像湿度、
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、光照、
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、压力、
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、磁力、
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、振动这些成分也会思考进去，，，最后做一个比力前面的驱动规划。别的一种伎俩就是对这个器件进行实时在线评估，，，原来损耗模型是经过电流和ESR乘积的累计了局，，，成立这个模型是它的热阻和损耗乘积再加上环境温度，，，这是一个通例模型，，，好多工程师城市算，，，直接在数据手册上都能够导出来。但是有一个问题，，，这都是常态的，，，你能够获得不变值，，，动态的不容易评估，，，还有累计的了局并不是这样的。累计了局不一样体此刻什么处所？一个是ESR会变，，，中央这幅图就能够看到ESR经过长功夫累计会变大，，，它的寿命模型我们是要改进的，，，应该和前面几个热模型的关系是关联的，，，呈指数关系。

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别的它的危险是累计危险的了局，，，并不是某一段功夫恒定的了局，，，我们通常工程师选器件的时辰会有一个习惯，，，拿恒定的好比600A的？橛玫500A，，，这个时辰我们推算一下它的损耗，，，现实上这是不正确的，，，由于它是在一向变动的，，，我们要改进它。改进的了局，，，整个性命周期傍边都是要把变应力转化为恒应力，，，我们从概率统计的了局来看它的曲线图。

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?通过威布尔拟合得到曲线图，，，最下面的处所能够看到是一个功率器件曲线后半段，，，我们拟合之后曲线是这样的，，，还有几多寿命能够存在，，，这是一种伎俩；；褂刑蓟韪咂悼鼗岽春枚辔侍，，，好比串扰，，，会带来一些问题。我们对于主功率回路进行调整，，，通过其他的伎俩好比此刻有的驱动是分段式驱动，，，有的是变电阻驱动，，，这些驱动芯片蕴含一些技术钻研成就都好多，，，好比扭转栅极驱动电阻，，，我们只分2—3段也能够实现它，，，不愿定必要这么多。振荡的过程各人很明显，，，就是由于它寄生参数小，，，我们能力高频开关。但是高频开关的时辰它的振荡会影响它的寿命。

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?整个智能驱动采取的是多信息融合的健康治理理念，，，进行数据采集，，，而后状态监测、
、
、健康评估，，，而后对故障进行预测，，，提供给守护工程师或者其他售后部门，，，我们这个？橐涣嘶故潜燃笆倜熘战岬氖背，，，就像知晓一小我要离去了，，，我们应该做好筹备。我们这个数据怎么获取的，，，通过人机接口和其他系统接口，，，我们已经把这个系统嵌入了海洋之神·hy590研制的节制器里，，，能够通过离线的方式把这个数据下载下来，，，也能够在线方式通过CAN接口把它导出来。

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?在这个基础上我们更进一步钻研，，，已经涉及到整个驱动系统的靠得住性了，，，这个时辰我们会借助一些此刻盛行的技术伎俩，，，好比借助于卷积分心经网络，，，还罕见字编码和其他的神经网络步骤。通过一个巨磁检测的方式检测电机的故障和其他的故障。这是电机一个测试平台，，，我们这个平台上把漏磁信号通过傅利叶变动，，，得到数据处置，，，而后通过卷积神经网络的步骤把参数和特点值提取，，，通过训练模型预测当前的故障，，，败坏到什么水平。别的一种技术伎俩，，，借助于多物理场仿真，，，左边就是利用MATLAB，，，是系统级的，，，输入电流电压参数，，，依赖于MATLAB和Pspice，，，达到？榧兜，，，上面是开关的损耗，，，下面是导通损耗，，，最后得到芯片级的三维热模型。

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?别的一个伎俩，，，好多工程师都有各类各样的仿真工具，，，从多物理场到单板级、
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、系统级、
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、芯片级的，，，有人感触仿得禁绝，，，是有这个问题，，，由于没有闭环，，，仿是仿，，，但是没有闭环：：：枚嘟峁构こ淌τ芯，，，我们去仿，，，仿完了以来预估的热和现实测出来的温度差距很大，，，为什么？没有闭环。理论到现实和现实到理论的反复地了局，，，能力让海洋之神·hy590仿真越发精密，，，越发切合现实。左边的碳化硅模型我们用神经网络做一个处置，，，通过MATLAB和Pspice反复结合，，，是一个闭环的过程。这个运行工况输入，，，能够用Pspice获取IGBT动态数据库，，，而后我们反复闭环，，，最后得到的了局是一个靠近真实的了局。齐全精准很难，，，好比这个模型拿去做电磁仿真，，，高频段就没那么准了，，，由于参数有变，，，仿真和现实要结合起来。

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